제품명
카본 블랙 전도성 HIPS 화합물|반도체 캐리어 테이프용 정전기 방지 HIPS 검정색 펠릿-
간략한 소개
전문적인 카본 블랙으로 채워진 HIPS 솔루션인 이 전도성 HIPS 화합물은 균일한 검정색 플라스틱 펠렛으로 제조된 영구 전도성 폴리스티렌의 일종입니다. 우리는 고순도 전도성 카본 블랙과 함께 프리미엄 버진-내충격 폴리스티렌을 사용하고, 이 열성형 전도성 PS를 생산하기 위해 트윈-나사 고전단 분산 기술을 적용합니다.-
완성된 전도성 캐리어 테이프 소재는 10⁴ ~ 10⁵ Ω/sq 범위의 안정적인 표면 저항을 제공합니다. 우수한 카본 블랙 분산 성능 덕분에 저항률은 배치-간-배치 편차를 최소화하면서 높은 일관성을 유지합니다.
임시 정전기 방지 플라스틱과 달리-이 ESD 전도성 폴리스티렌은 본질적으로 영구적인 전도성 특성을 갖고 있습니다. 안정적인 전도성 네트워크가 폴리머 매트릭스 내부에 형성되므로 온도 변화, 높은 습도 또는 장기-보관 시에도 ESD 보호 기능이 저하되지 않습니다. 동시에 이 소재는 균형 잡힌 용융 유동성을 자랑하며 ESD 포장 플라스틱 시트의 고속 압출 생산에 완벽하게 들어맞습니다.-
전도성 플라스틱이 해결하는 세 가지 핵심 산업 문제점
- 문제점 1: 불안정한 저항 및 실패한 ESD 보호
일반적인 저-등급 전도성 PS는 고온 압출 또는 반년- 보관 후 명백한 저항 드리프트를 발생시키는 경우가 많습니다. 불안정한 정전기 방출은 정전기 방전을 유발하고 정밀 IC 칩을 손상시킵니다.
카본 블랙으로 채워진 HIPS는 재료 내부에 조밀하고 손상되지 않은 전도성 네트워크를 구축하며 저항 변동은 0.5 자릿수 이내로 제어됩니다. 검증된 반도체 캐리어 테이프 원료로서 신뢰할 수 있는 -장기적인 정전기 방지 성능을-제공합니다.
- 문제점 2: 카본 블랙 분산 불량, 결정 반점 및 탄소 분말 침전
많은 일반 전도성 화합물은 카본 블랙 혼합이 고르지 않아 시트 표면에 수정점과 물고기 눈이 남습니다. 더 나쁜 것은 분리된 카본 블랙 분말이 반도체 핀을 오염시켜 대량 고객 반품을 초래한다는 것입니다.
당사의 다단계 균질화 분산 기술은 정전기 방지 HIPS 블랙 펠렛 내부에 카본 블랙이 고르게 분포되도록 보장합니다.- 성형 중에 탄소 침전이나 표면 먼지 이동이 발생하지 않아 정밀 전자 포장의 청결도 기준을 완벽하게 충족합니다.
- 문제점 3: 인성 부족, 열성형 시 얇은 시트 균열
대부분의 일반 전도성 폴리스티렌은 본질적으로 부서지기 쉽습니다. 0.25~0.6mm의 얇은 캐리어 테이프 시트를 생산할 때 엠보싱, 슬리팅 및 와인딩 공정에서 균열과 흰색 주름이 쉽게 나타납니다.
당사의 수정된 HIPS 기판은 충격 저항성과 연성을 크게 향상시킵니다. 펀치 가공은 파열이나 명백한 백화를 일으키지 않아 캐리어 테이프 제조업체의 완제품 수율을 크게 높입니다.
애플리케이션
이 RoHS 및 REACH 준수 전도성 플라스틱은 정전기에 민감한-SMT 전자 부품용 주류 ESD 패키징 플라스틱인 양각 반도체 캐리어 테이프 제조용으로 독점적으로 개발되었습니다.
IC 칩, 저항기, 커패시터, 다이오드, 커넥터, LED 및 기타 반도체를 저장하고 운반하는 데 널리 사용됩니다. 이 소재는 고속-단일-레이어 또는 3개{3}}레이어 공압출 장비와 일치하며 8mm~104mm 폭의 점보 캐리어 테이프 롤용 펀치를 지원합니다.
아시아 및 유럽 국가의 수많은 캐리어 테이프 제조업체가 당사의 정전기 분산 캐리어 테이프 재료를 안정적인 원료로 선택합니다.
규정 준수 인증
이 전도성 HIPS 화합물은 전자 포장 수출에 대한 EU의 주요 환경 표준을 완전히 충족합니다.
1. REACH 규정(EC 1907/2006): 모든 SVHC 물질은 법적 제한 기준 이하로 통제됩니다.
2. RoHS 2.0 지침 2011/65/EU: 납, 수은, 카드뮴, 6가 크롬, PBB 및 PBDE 난연제가 없습니다.
모든 EU 항구에 대한 통관을 지원하기 위해 완전한 테스트 보고서와 MSDS 파일이 제공될 수 있습니다.
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